【产品名称】热剥离切割薄膜
【产品介绍】我司自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白，热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益最大化。
使用说明：
在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡，其效果最佳）
【产品特点】--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。
--尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等，亦可按客户需求制作。
--粘度：低粘、中粘、高粘三种。
--发泡及切割温度：
1. 低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；
2. 中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；
3. 高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。
另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。
【产品用途】1. 用于MLCC/MLCI分切定位；
2. 用于小、精、贴片电子元器件加工定位；
3. 用于精密元器件加工、临时定位；
4. 电路板安装零部件定位；
5. 环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；
6. 可替代蓝膜加工定位；
7. 硅晶片研磨加工定位；
8. SAWING加工用；
9. 高端铭牌定位切割等。
【产品结构】
25um PET Release liner | ||
A | 50um Thermal-release adhesive | |
100um PET Backing | ||
B | 50um Thermal-release adhesive | |
25um PET Release liner |
【产品参数】
测试项目 | 单位 | 数值 | 测试方式 |
产品颜色 | 蓝色 | 目测 | |
总厚度（不含透明离型膜） | mm | 0.20±0.005 | 千分计 |
A发泡面胶层厚度 | mm | 0.05±0.002 | 千分计 |
B发泡面胶层厚度 | mm | 0.05±0.002 | 千分计 |
基材厚度(PET) | mm | 0.10±0.002 | 千分计 |
A热发泡面离型膜厚度 | mm | 0.025±0.003 | 千分计 |
B热发泡面离型膜厚度 | mm | 0.025±0.003 | 千分计 |
热发泡胶面粘性（热解胶前） | g/inch | 95±10 | JIS Z0237 8 |
热发泡胶面粘性（热解胶后） | g/inch | <0.02 | JIS Z0237 8 |
解胶温度 | ℃ | 135-160 | 实验室烘箱 |
解胶时间 | min | <5 | 码表/贴金属基材 |
解胶时间 | min | <10 | 码表/贴玻璃/陶瓷基材 |
【解胶温度说明】
1，解胶判定：当热发泡胶面胶体颜色由透明转为乳白色（或淡米黄色），代表已经完全解胶，如颜色由乳白色渐渐转变为深黄色，代表热发泡系统中微球体高分子气泡有可能破裂，导致底层胶体重新挤到表面，此时会重新产生粘性（反粘效果），故不建议加热温度超过170℃10min。
2，因不同基材材料热传导系数有差异，故解胶时间会有落差，实际解胶时间需进行测试验证。建议解胶温度时间如下：
a. 烘箱解胶温度设定150℃，时间3-5min
b. 加热板解胶温度设定160℃，时间4-7min
3，温度达到设定温度时再放入产品进行发泡解胶，可达到最佳发泡效果。
【储存条件】
产品须储存于阴凉通风处，避免阳光直接照射。温度15—35℃，湿度40-70%，有效期两年。
昆山工厂/销售部 吴晓民
昆山沛菲特光学材料有限公司
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